एक आपूर्ति श्रृंखला विश्लेषक के दावे के अनुसार, Apple अगले साल अपने M5 परिवार के चिपसेट का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर देगा। अनुमान है कि इसका बड़े पैमाने पर उत्पादन टीएसएमसी के 3एनएम सेमीकंडक्टर नोड (एन3) का लाभ उठाते हुए किया जाएगा, जो पिछली विनिर्माण प्रक्रिया की तुलना में प्रदर्शन लाभ और बढ़ी हुई दक्षता प्रदान कर सकता है। ऐप्पल द्वारा एक नए चिपसेट डिज़ाइन को नियोजित करने का भी अनुमान लगाया गया है जो पारंपरिक सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) आर्किटेक्चर की तुलना में कम जगह ले सकता है।
Apple का M5 चिप विकास
टीएफ इंटरनेशनल सिक्योरिटीज के आपूर्ति श्रृंखला विश्लेषक मिंग-ची कुओ के अनुसार, मानक एम5 ऐप्पल सिलिकॉन चिप 2025 की पहली छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करेगी। अनुमान है कि इसके विकास के बाद इसके परिवार के अन्य सदस्यों जैसे एम5 प्रो का अनुसरण किया जाएगा। /मैक्स और अल्ट्रा वेरिएंट जो क्रमशः 2H25 और 2026 में निर्माण चरण में प्रवेश कर सकते हैं।
Kuo के अनुसार, M5 चिपसेट को TSMC के N3P नोड का उपयोग करके निर्मित किया जाएगा, जो M4 SoC के N3E नोड की तुलना में 5 प्रतिशत प्रदर्शन लाभ प्रदान कर सकता है, साथ ही पावर ड्रॉ को 5-10 प्रतिशत तक कम कर सकता है। क्यूपर्टिनो-आधारित प्रौद्योगिकी दिग्गज से अपने एम5 प्रो और अल्ट्रा चिप्स के साथ एक “सर्वर-ग्रेड” सिस्टम-ऑन-इंटीग्रेटेड-चिप्स-मोल्डिंग-हॉरिजॉन्टल (एसओआईसी-एमएच) डिज़ाइन नियोजित करने की उम्मीद है जिसमें कई एकीकृत सर्किट एक ही में एकीकृत होंगे। इकाई, जिसमें चिप्स को सांचे के भीतर क्षैतिज रूप से रखा जाता है।
विश्लेषक का सुझाव है कि यह अपरंपरागत डिज़ाइन पारंपरिक सिस्टम-ऑन-चिप (SoC) की तुलना में 30-50 प्रतिशत कम जगह ले सकता है। इस पद्धति के परिणामस्वरूप थर्मल प्रदर्शन में सुधार और कम थ्रॉटलिंग होने की उम्मीद है।
इसके अलावा, iPhone निर्माता M5 चिप पर अपने CPU और GPU डिज़ाइन को भी अलग करेगा। कुओ के अनुसार, इस पृथक्करण के परिणामस्वरूप और भी अधिक प्रदर्शन लाभ हो सकता है। Apple वर्तमान में CPU और GPU दोनों को एक ही चिप पर एकीकृत करता है। यदि उन्हें अलग कर दिया जाए, तो सिद्धांत रूप में प्रत्येक घटक को उसकी विशिष्ट भूमिका के लिए अनुकूलित किया जाएगा। कुओ का सुझाव है कि जब कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) कार्यों की बात आती है तो एम5 एसओसी भी बढ़ावा दे सकता है।
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